2017年以來(lái)，元器件缺貨、漲價(jià)彌漫在整個(gè)電子供應(yīng)鏈，包括MLCC、DRAM、Chip-R等在內(nèi)的手機(jī)核心器件價(jià)格一直居高不下。截至現(xiàn)在，MLCC平均提價(jià)幅度在20%以上，各大供應(yīng)商的產(chǎn)線(xiàn)利用率均已達(dá)100%。DRAM內(nèi)存行業(yè)更是長(zhǎng)期處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，今年二季度平均價(jià)格上漲已超過(guò)10%。

以下為2017年第四季度各大半導(dǎo)體原廠(chǎng)貨期狀況：

1、被動(dòng)元件

電子行業(yè)人都知道，被動(dòng)元件是電子制造業(yè)最基礎(chǔ)的電子物料，年使用量已兆億顆起算，價(jià)格便宜、用料量大，通用型居多，屬于利基性市場(chǎng)，價(jià)格波動(dòng)低，客戶(hù)集中度高，早已被市場(chǎng)遺忘。不過(guò)，由于消費(fèi)性電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的特性需求，帶動(dòng)微型元件崛起，讓被動(dòng)元件慢慢進(jìn)入景氣周期。

由于日、韓、臺(tái)等地被動(dòng)元件廠(chǎng)今年擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn)仍非缺貨嚴(yán)重的產(chǎn)品，無(wú)助于改善缺貨，預(yù)估，在供應(yīng)端未增加產(chǎn)能情況下，今年被動(dòng)元件恐會(huì)一路缺貨至年底，因供應(yīng)端持續(xù)不足，新訂單、新客戶(hù)的交期在20周以上，是過(guò)去幾年來(lái)最長(zhǎng)的交期。

在國(guó)巨、華新科等廠(chǎng)商宣布第二次漲價(jià)之后，MLCC現(xiàn)貨價(jià)呈現(xiàn)大漲，已有客戶(hù)在旺季度缺貨的預(yù)期心理之下，開(kāi)始在現(xiàn)貨市場(chǎng)掃貨，部分規(guī)格甚至較合約價(jià)高出許多。

受R-Chip產(chǎn)能問(wèn)題影響，羅姆的固定電阻器、網(wǎng)絡(luò)電阻（即排阻）產(chǎn)品缺貨。鉭電容部分貨期延長(zhǎng)，陶瓷電容部分貨期延長(zhǎng)。

AVX工廠(chǎng)出現(xiàn)過(guò)罷工，產(chǎn)能受限，另一工廠(chǎng)產(chǎn)能也上不去，ROHM的產(chǎn)能都被汽車(chē)booking了。MnO2鉭電容正在漲。手上有訂單、有貨的應(yīng)該可以像存儲(chǔ)器一樣大賺。雖然MLCC和polymer能替代，但一些電子產(chǎn)品出于成本原因，還是會(huì)繼續(xù)使用Mno2鉭電容。

多層陶瓷電容器：產(chǎn)品包括表面貼裝通用陶瓷電容、引線(xiàn)陶瓷電容及專(zhuān)用電容。

無(wú)源器件：產(chǎn)品包括微調(diào)電阻和電位器、電解電容、薄膜電容、鉭電容、濾波器、電感、固定電阻器、電阻網(wǎng)絡(luò)等。（表面貼裝通用陶瓷電容、引線(xiàn)陶瓷電容、專(zhuān)用電容請(qǐng)參考上面數(shù)據(jù)，此處省略）

表面貼裝通用陶瓷電容：Murata目前交期20-30周，很多器件原廠(chǎng)已停止接單，大部分為大尺寸器件。Samsung和Yageo貨期仍將延長(zhǎng)，TDK這部分產(chǎn)品嚴(yán)重缺貨。

引線(xiàn)陶瓷電容：Murata很多器件已停產(chǎn)。

微調(diào)電阻和電位器：Murata這部分產(chǎn)品已停產(chǎn)，Panasonic的電位器也將在2017年底停產(chǎn)。

固定電阻器：受產(chǎn)能限制影響，IRC、Panasonic許多產(chǎn)品貨期將延長(zhǎng)。ROHM也因Rchip產(chǎn)能問(wèn)題，暫時(shí)無(wú)法供貨。Vishay的Rchip產(chǎn)能也有問(wèn)題，貨期延長(zhǎng)，目前CRCW系列缺貨。

2、分立器件

產(chǎn)品包括高/低壓/小信號(hào)Mosfet、IGBT、ESD、壓敏電阻、晶闡管、TVS/齊納/肖特基/開(kāi)關(guān)/二極管、橋式整流器、光耦合器、邏輯器件及數(shù)字/雙極/通用晶體管等。

低壓Mosfet：各大供應(yīng)商交期均處于延長(zhǎng)狀態(tài)，其中ST（意法半導(dǎo)體）目前交期為28-38周，延長(zhǎng)原因主要是由于其專(zhuān)注于使用新制造工藝的F7和H7系列產(chǎn)品，導(dǎo)致目前產(chǎn)能運(yùn)行滿(mǎn)載。

Diodes目前交期為16-18周，客戶(hù)可以通過(guò)內(nèi)部分化縮短標(biāo)準(zhǔn)交貨期。

Fairchild交期16-26周，由于此前Fab工廠(chǎng)轉(zhuǎn)移和晶粒出現(xiàn)問(wèn)題（大多數(shù)問(wèn)題都出在較小封裝SSot-23、Sc-70和汽車(chē)器件上），目前仍存在交貨問(wèn)題。再加之，F(xiàn)airchild和ON將在下一季度合并系統(tǒng)，預(yù)計(jì)貨期將進(jìn)一步延長(zhǎng)。

Vishay目前交期為20-25周，未來(lái)仍有延長(zhǎng)趨勢(shì)。

Nexperia目前交期20-26周，由于平板電腦市場(chǎng)頗為樂(lè)觀(guān)，成功拉動(dòng)了微型無(wú)引腳封裝器件的需求量，再加之汽車(chē)器件產(chǎn)能受限，未來(lái)交期仍有延長(zhǎng)趨勢(shì)。

高壓Mosfet：由于Ixys被Littelfuse收購(gòu)后處于整合期，小眾、超高電壓、大電流器件均根據(jù)訂單生產(chǎn)，因此需要等待貨期。并且，目前其產(chǎn)能已滿(mǎn)，貨期難以改進(jìn)，1000V以上產(chǎn)品有優(yōu)勢(shì)。ST目前M2、M5和K5系列的規(guī)格和價(jià)格較好，需求增加導(dǎo)致了一些交付問(wèn)題。

IGBT：Fairchild目前交期20-24周，由于對(duì)技術(shù)的高需求導(dǎo)致的后端產(chǎn)能限制，IPM模塊貨期將從14周增加至40周。Infineon的CO-Pack 產(chǎn)品 （整流器組合)）貨期達(dá)到 20 周以上。ST意法半導(dǎo)體目前交期普遍較長(zhǎng)，未來(lái)6個(gè)月產(chǎn)能已滿(mǎn)載。

ESD：ON的SOT-223封裝交期為20+周，而Nexperia的SOT23SD/DD從8周延長(zhǎng)至13周；SOD523從8周延長(zhǎng)至16周；SOT323SD/DD從8周延長(zhǎng)至16周；SOT363從8周延長(zhǎng)至13周；DHVQFN14/16/20/24從8周延長(zhǎng)至16周；DFN封裝為20周；SOD323為26周；SOT223為20周；DSN封裝為20周；SOT66X為20周；SOT457為13周。

晶閘管/Triac：ST某些產(chǎn)品貨期延長(zhǎng)至20周，但部分產(chǎn)品交期仍能保持在8-12周。2016年，Littelfuse宣布收購(gòu)安森美三條產(chǎn)品線(xiàn)：包括TVS二極管、開(kāi)關(guān)型晶閘管以及點(diǎn)火IGBT。所以，原安森美的部分產(chǎn)品貨期從17周延長(zhǎng)至30周。

TVS二極管：Littelfuse已收購(gòu)安森美的TVS業(yè)務(wù)，貨期為24周。Vishay的SMC為25周，SMA和SMB均為40周。

橋式整流器：由于Diodes 的KFAB晶圓廠(chǎng)將在11月關(guān)閉，目前正在將生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到第三方晶圓廠(chǎng)。在過(guò)去一個(gè)季度里，Diodes某些產(chǎn)品貨期曾有所縮短，但由于晶圓廠(chǎng)的變化，導(dǎo)致交期可能會(huì)再次延長(zhǎng)。

整流管：Vishay的SMA，SMB，SMC，TO-220，TO-263和DPAK的貨期延長(zhǎng)。其中，肖特基受到的影響[敏感詞]，貨期為 40-52 周。安森美SOT223，SOD123 為 26+ 周，將持續(xù)至2018年[敏感詞]季度。SMC封裝為 28 周，某些 SMB 封裝為 20-26 周。意法半導(dǎo)體SiC 為 24+ 周，F(xiàn)ERDxx 產(chǎn)品為 25+ 周，TO-220，TO-220AC 和 TO-220IT 為 14-16 周。

開(kāi)關(guān)二極管：Diodes的交期延長(zhǎng)參考上述原因。Nexperia目前貨期13-35周。

小信號(hào)Mosfet：Diodes的交期延長(zhǎng)參考上述原因。Fairchild的SS84 為 31 周 - BSS123 為 21 周，BSS138 為 46 周。

光耦合器：Fairchild（ON）的8-引腳白色封裝貨期為 32 周。Isocom急于增加市場(chǎng)份額，貨期普遍為兩周，有時(shí)更短。Lite-On目前的價(jià)格和交期比較穩(wěn)定；Vishay 4-引腳，6-引腳，minflat 和半間距 miniflat 貨期長(zhǎng)達(dá)16 至 20 周。

邏輯器件：ON的傳統(tǒng)“寬體邏輯”器件貨期延長(zhǎng)。US8 封裝最長(zhǎng)為 26 周。Fairchild 被安森美收購(gòu)后，特定的傳統(tǒng) FCS 邏輯器件 (原 AC/ACT 和 LCX 系列) 延長(zhǎng)至 48 周，但安森美有替代料。

3、模擬器件

產(chǎn)品包括傳感器、混合信號(hào)放大器和比較器、標(biāo)準(zhǔn)模擬器件、定時(shí)、接口、AC/DC和DC/DC轉(zhuǎn)換器等。

傳感器：AMS交期12-38周，貨期延長(zhǎng)的產(chǎn)品主要有：CMOSIS圖像傳感器，交期22-38周；位置、溫度傳感器交期22-24周；智能照明管理器為16-18周。貨期較為穩(wěn)定的產(chǎn)品：TAOS產(chǎn)品(TSL,TMD,TCS)為16周，Cambridge CMOS(CCS801,CCS811)為12-14周。

Bosch交期12-14周，生產(chǎn)產(chǎn)品的工廠(chǎng)貨期一般為12周，不含從德國(guó)至北美的運(yùn)輸時(shí)間。

Infineon方面，貨期平均將延長(zhǎng)2-4周。電流、位置、速度傳感器為16-26周，壓力傳感器為14周。

Melexis的光學(xué)傳感器交期為18周；電流、位置傳感器為30周，鎖存器和開(kāi)關(guān)為24周；壓力傳感器28周，速度與溫度傳感器為20周；硬件和工具則僅需4-6周。

NXP加速度計(jì)和壓力傳感器/TPMS延長(zhǎng)至16周，其他傳感器穩(wěn)定在8周。

ST的MEMS傳感器穩(wěn)定在20-22周，溫度傳感器穩(wěn)定在14-16周，飛行時(shí)間傳感器為14周。Vishay的數(shù)字傳感器系列交期14-18周。

混合信號(hào)放大器和比較器：Intersil、Microchip、Exar（被Maxlinear收購(gòu)）的交期目前都很穩(wěn)定，通常在8-10周。ON和ST兩家部分系列交期為20+周。

定時(shí)：各原廠(chǎng)貨期都很穩(wěn)定，僅ON部分系列交期達(dá)20+周，Pericom已被Diodes收購(gòu)，但價(jià)格和交期目前沒(méi)有變化。

標(biāo)準(zhǔn)模擬器件：ST大部分產(chǎn)品交期10-12周，D2Pak貨期則為25-35周。Diodes貨期開(kāi)始延長(zhǎng)，最長(zhǎng)達(dá)16周；ON某些系列交期達(dá)20+周。

AC/DC和DC/DC轉(zhuǎn)換器：Intersil交期穩(wěn)定，為8-10周；ST汽車(chē)VNX系列交期達(dá)24+周，某些DC/DC貨期延長(zhǎng)。Diodes特定系列貨期延長(zhǎng)至20周。ON目前交期15+周，某些產(chǎn)品貨期延長(zhǎng)，尤其是汽車(chē)級(jí)產(chǎn)品。其他如Maxim、ROHM和Infineon交期穩(wěn)定。

4、存儲(chǔ)器

產(chǎn)品包括DRAM、SRAM、NOR閃存、SLC NAND閃存、eMMC、SSD、MRAM、E/EEPROM、FRAM及NVSRAM等。

從以上數(shù)據(jù)可以看出，2017四季度存儲(chǔ)類(lèi)產(chǎn)品大部分交期都有延長(zhǎng)，Kingston（金士頓）、Cypress（賽普拉斯）多類(lèi)產(chǎn)品目前處于缺貨狀態(tài)。其中，賽普拉斯NOR閃存嚴(yán)重緊缺，四季度價(jià)格預(yù)計(jì)將比第三季度平均增長(zhǎng)20%。

SLC NAND閃存：Cypress和Macronix的SLC NAND產(chǎn)品緊缺。與17年第三季度相比，SLC NAND閃存器件的成本上漲150%。

eMMC：目前金士頓 eMMC缺貨嚴(yán)重，受影響最嚴(yán)重的是8GB。

存儲(chǔ)器模塊：DDR4現(xiàn)在的定價(jià)與去年相比幾乎翻倍，17年第二季度到17年第三季度的漲幅在8%-18%之間。DDR3模塊也緊缺，成本比去年高80％。不過(guò)值得一提的是，從第二季度到第三季度，對(duì)于大多數(shù)配置，成本增長(zhǎng)只有5％左右。DDR2模塊的價(jià)格和貨期較為穩(wěn)定。貨期為2-3周，成本一年多來(lái)保持不變。

5、連接器

產(chǎn)品包括塑料多極邊拉器、D-Sub  連接器、PCB連接器、RF  連接器、照明連接器等。

6、射頻和無(wú)線(xiàn)

產(chǎn)品包括Wi-Fi  模塊、藍(lán)牙模塊、zigbee  模塊、蜂窩模塊、天線(xiàn)、收發(fā)器/接收器、RFID等。

7、電池組件

產(chǎn)品包括堿性電池、鋰金屬電池、鋰離子電池、鎳金屬氫化物電池、鉛酸電池、氧化銀電池、碳鋅電池等。

8、光電器件

產(chǎn)品包括紅外器件、隔離器件、LED顯示屏等。

9、高端器件

產(chǎn)品包括8/32位MCU、32位MPU、SoC、PHY、USB、汽車(chē)級(jí)MCU等。

10、機(jī)電

產(chǎn)品包括電源、繼電器、散熱器、Switches等。

11、照明解決方案器件

產(chǎn)品包括LED陣列、板載芯片、大功率LED、中等功率LED、標(biāo)準(zhǔn)光引擎等。