貼片電容在電路中使用時(shí)首先要確認(rèn)好電容的容量，耐壓，誤差與材質(zhì)。

貼片電容容量有1pf-56uf，耐壓有6.3V-3KV，誤差有1% 5% 10% 20%,材質(zhì)有X7R、NPO、Y5V、Z5U四種，外表通常有[敏感詞]、黑色、淡藍(lán)色。

目前，應(yīng)用最廣的就是貼片式滌綸電容器。這種電容器的耐壓通常為50V,允許工作溫度范圍是-40度~+85度。

在實(shí)際應(yīng)用電路中，通常需要將電阻器與電容器串聯(lián)使用，因此為方便起見(jiàn)，通常將電阻器與電容器封裝在一起，制作成一個(gè)RC組件。焊接貼片電容時(shí)需準(zhǔn)備，電烙鐵、烙鐵架、濕水海綿、鑷子、松香、焊錫、脫脂棉、95%酒精、貼片電容、電阻、電路板、220V電源。

隨著科技的發(fā)展焊接能力的技術(shù)提高隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，貼片電容MLCC現(xiàn)在已可以做到幾百層甚至上千層了，每層是微米級(jí)的厚度。所以稍微有點(diǎn)形變就容易使其產(chǎn)生裂紋。另外同樣材質(zhì)、尺寸和耐壓下的貼片電容MLCC，容量越高，層數(shù)就越多，每層也越薄，于是越容易斷裂。其他一個(gè)方面是，相同材質(zhì)、容量和耐壓時(shí)，尺寸小的電容要求每層介質(zhì)更薄，導(dǎo)致更容易斷裂。裂紋的危害是漏電，嚴(yán)重時(shí)引起內(nèi)部層間錯(cuò)位短路等安全問(wèn)題。而且裂紋有一個(gè)很麻煩的問(wèn)題是，有時(shí)比較隱蔽，在電子設(shè)備出廠檢驗(yàn)時(shí)可能發(fā)現(xiàn)不了，到了客戶(hù)端才正式暴露出來(lái)。所以防止貼片電容MLCC產(chǎn)生裂紋意義重大。

首先需要告知工藝和生產(chǎn)人員電容熱失效問(wèn)題，讓其思想上高度重視這個(gè)問(wèn)題。其次，必須由專(zhuān)門(mén)的熟練工人焊接。

還要在焊接工藝上嚴(yán)格要求，列如必須用恒溫烙鐵，烙鐵不超過(guò) 315°C（要防止生產(chǎn)工人圖快而提高焊接溫度），焊接時(shí)間不超過(guò)3秒選擇合適的焊焊劑和錫膏，要先清潔焊盤(pán)，不可以使MLCC受到大的外力，注意焊接質(zhì)量等。[敏感詞]的手工焊接是先讓焊盤(pán)上錫，然后烙鐵在焊盤(pán)上使錫融化，然后再把貼片電容放上去，烙鐵在整個(gè)過(guò)程中只接觸焊盤(pán)不接觸電容（可移動(dòng)靠近），之后用類(lèi)似方法（給焊盤(pán)上的鍍錫墊層加熱而不是直接給電容加熱）焊另一頭。